12.2K Views
•
08:21 min
•
March 20th, 2015
DOI :
March 20th, 2015
•Explore More Videos
Chapters in this video
0:05
Title
1:48
Micro-bumping Using Laser-induced Forward Transfer
3:52
Chip to Substrate Thermo-compression Bonding and Encapsulation of the Bonded Assembly
5:23
Characterization of the Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Lasers
6:28
Results:A Typical Light-current-voltage Curve Recorded from a Flip-chip Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Laser Chip
7:50
Conclusion
Related Videos
الكم النقاط المدمجة لواحدة جزيء التصوير
18.0K Views
تحليل الاتصال واجهات لأجهزة أسلاك متناهية الصغر واحدة الجاليوم
9.3K Views
قياس وتحليل الهيدروجين الذرية والجزيئية الجزيئات ثنائية الذرة منظمة العمل العربية، C
14.1K Views
الليزر التي يسببها انهيار الطيفي: نهج جديد لرسم الخرائط جسيمات متناهية الصغر والكمي في الجهاز الأنسجة
13.6K Views
السيليكون المعدنية أكسيد أشباه الموصلات الكم النقاط لالضخ وحيد الإلكترون
14.2K Views
دمج ضوء الاصطياد الفضة النانوية في مهدرج الجريزوفولفين سيليكون الخلايا الشمسية عن طريق التحويل الطباعة
7.7K Views
نقل الليزر التي يسببها إلى الأمام من حج Nanopaste
11.2K Views
تصنيع 1-D الضوئية التجويف البلوري على ألياف نانوية عن طريق الاجتثاث التي يسببها الليزر الفيمتو ثانية
9.6K Views
المسح الضوئي لانتثار الضوء المنشئ (سلبس) المنهجية لتقييم كميا إلى الأمام والخلف نثر الضوء من العدسات داخل العين
7.5K Views
جميع الإلكترونية حل النانوسيكند المسح نفق مجهرية: تسهيل التحقيق في ديناميات تهمة يستعمل واحدة
9.3K Views
Copyright © 2025 MyJoVE Corporation. All rights reserved