Induite par laser transfert vers l'avant pour Flip-chip emballage de Dies simples
Please note that all translations are automatically generated. Click here for the English version.
12.3K Views
•
08:21 min
•
March 20th, 2015
DOI :
March 20th, 2015
•Chapitres dans cette vidéo
0:05
Title
1:48
Micro-bumping Using Laser-induced Forward Transfer
3:52
Chip to Substrate Thermo-compression Bonding and Encapsulation of the Bonded Assembly
5:23
Characterization of the Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Lasers
6:28
Results:A Typical Light-current-voltage Curve Recorded from a Flip-chip Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Laser Chip
7:50
Conclusion
Vidéos Associées
11:23
Lensless microscopie à fluorescence sur une puce
17.6K Views
14:58
Silicium métal-oxyde-semiconducteur Quantum Dots pour le pompage mono-électronique
14.4K Views
08:46
Utilisation de rayonnement synchrotron Microtomographie d'enquêter sur Multi-échelle Forfaits microélectroniques en trois dimensions
10.0K Views
08:07
induite par laser-Transfer Forward de Ag nanopâte
11.3K Views
09:13
Plasmonique et Piégeage Libération de Nanoparticules dans un environnement de surveillance
7.6K Views
10:21
Multicolor détection Fluorescence pour Droplet microfluidique utilisant des fibres optiques
10.5K Views
06:40
Livraison automatisée de cibles microfabriquées pour des expériences intenses d’irradiation laser
4.3K Views
10:18
Multi-étape Hauteur variable photolithographie pour dispositifs microfluidiques à valve Multilayer
14.3K Views
09:11
Haute résolution Volume Imaging de neurones par l’eXclusion de l’utilisation de la Fluorescence méthode et dédié des dispositifs microfluidiques
7.0K Views
07:14
Microfabrication d’optiques implantables intégrées dans une fenêtre d’imagerie microstructurée pour une imagerie in vivo avancée
345 Views
À PROPOS DE JoVE
Copyright © 2025 MyJoVE Corporation. Tous droits réservés.