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Resumo

Tin sulfide (SnS) is a candidate material for Earth-abundant, non-toxic solar cells. Here, we demonstrate the fabrication procedure of the SnS solar cells employing atomic layer deposition, which yields 4.36% certified power conversion efficiency, and thermal evaporation which yields 3.88%.

Resumo

Sulfureto de estanho (SNS) é um material absorvente de candidato a Terra-abundantes células solares, não-tóxicos. SnS oferece controle de fase fácil e rápido crescimento por evaporação térmica congruente, e absorve a luz visível fortemente. No entanto, por um longo tempo a ficha eficiência de conversão de energia de células solares SnS permaneceu abaixo de 2%. Recentemente, demonstrou novas eficiências recordes autenticadas de 4,36% usando SnS depositados por deposição de camada atômica, e 3,88%, utilizando evaporação térmica. Aqui, o processo de fabricação para estas células solares ficha está descrito, e a distribuição estatística do processo de fabricação é relatado. O desvio padrão de eficiência medida num único substrato é tipicamente mais de 0,5%. Todos os passos, incluindo a selecção de substrato e limpeza, Mo pulverização catódica para o contato posterior (cátodo), deposição SnS, recozimento, passivação de superfície, Zn (O, S) seleção de camada tampão e deposição, condutor transparente (ânodo) deposição, e metalização são descritos. Em cada substrato podemos fabricar 11 dispositivos individuais, cada um com área ativa 0,25 centímetros 2. Além disso, um sistema de medições de alta taxa de transferência de curvas corrente-tensão sob a luz solar simulada, e medição da eficiência quântica externa com viés luz variável é descrito. Com este sistema, somos capazes de medir os conjuntos de dados completos sobre todos os dispositivos 11 de uma forma automatizada e em tempo mínimo. Estes resultados ilustram o valor de estudar grandes conjuntos de amostras, ao invés de focar estreitamente nos dispositivos mais alto desempenho. Grandes conjuntos de dados nos ajudam a distinguir e remediar mecanismos individuais que afetam a perda de nossos dispositivos.

Introdução

Fotovoltaicos de filme fino (PV) continuam a atrair interesse e atividade de pesquisa significativa. No entanto, a economia do mercado de PV estão mudando rapidamente e desenvolver comercialmente bem sucedido PV de filme fino tornou-se uma perspectiva mais desafiador. Vantagens de custo de fabricação mais tecnologias baseadas wafer já não pode ser tida como certa, e melhorias na eficiência e de custos deve ser procurada em pé de igualdade. 1,2 À luz desta realidade que escolhemos para desenvolver SnS como um material absorvente para PV de filme fino. SnS tem vantagens práticas intrínsecas que poderia traduzir-se em baixo custo de fabricação. Se altas eficiências pode ser demonstrado, que poderia ser considerado como um substituto drop-in para CdTe no comercial PV película fina. Aqui, o processo de fabricação para o registro SnS células solares recentemente relatados é demonstrada. Nós nos concentramos em aspectos práticos como a selecção de substrato, condições de deposição, layout do dispositivo, e os protocolos de medição.

SNS é composto por elementos não-tóxicos, Terra-abundantes e baratos (de estanho e enxofre). SNS é um sólido (nome mineral Herzenbergite) semiconducting inerte e insolúvel com um bandgap indireta de 1,1 eV, absorção de luz forte para fótons com energia acima de 1,4 eV (α> 10 4 cm-1), e condutividade intrínseca do tipo p, com concentração de portadores na gama de 15 outubro - 17 outubro cm -3 3 -. 7 Importante, SnS e evapora congruentemente fase é estável até 600 ° C 8,9 Isto significa que os SNS pode ser depositada por evaporação térmica (TE) e a sua alta. primo velocidades, sublimação espaço fechado (CSS), como é empregue no fabrico de células solares de CdTe. Também significa que o controlo de fase SNS é muito mais simples do que para a maioria dos materiais de película fina PV, nomeadamente incluindo Cu (In, Ga) (S, Se) 2 (CIGS) e Cu 2 ZnSnS 4 (CZTS). Portanto, células efência se destaca como o principal obstáculo à comercialização de SnS PV, e SnS poderia ser considerado um substituto drop-in para CdTe uma vez altas eficiências são demonstradas na escala de laboratório. No entanto, esta barreira eficiência não pode ser exagerada. Estima-se que a eficiência ficha deve aumentar por um factor de quatro, de ~ 4% para ~ 15%, a fim de estimular o desenvolvimento comercial. O desenvolvimento de um crescimento SnS como substituto para CdTe também exigirá de SNS de alta qualidade filmes finos por CSS, e o desenvolvimento de um material do tipo n parceiro no qual SnS podem ser cultivadas directamente.

A seguir é descrito o procedimento passo-a-passo para o fabrico de células solares de SnS ficha utilizando duas técnicas de deposição diferentes, camada de deposição atómica (ALD) e TE. ALD é um método de crescimento lento, mas em dia produziu os maiores dispositivos de eficiência. TE é mais rápido e industrialmente escalável, mas retarda-se na eficiência de ALD. Para além dos diferentes métodos de deposição SnS, o TEe células solares ALD diferem ligeiramente no recozimento, passivação de superfície, e as etapas de metalização. As etapas de fabricação do dispositivo são enumerados na Figura 1.

Depois de descrever o procedimento, os resultados dos testes para os dispositivos de registro certificadas e amostras relacionadas são apresentados. Os resultados recordes foram relatados anteriormente. Aqui, o foco está na distribuição de resultados para uma corrida de processamento típica.

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Protocolo

1. Substrato Seleção e de corte

  1. Compra polido wafers Si com um óxido térmico de espessura. Para os dispositivos aqui apresentados, usar pastilhas 500 um de espessura, com um óxido de 300 nm ou térmica mais espessa. Os critérios de selecção de substrato são discutidos na secção Discussão.
  2. Casaco de rotação do lado polido de wafer com um photoresist típico positiva (SPR 700 ou PMMA A. 495) e leve ao forno quente (30 seg a 100 ° C).
    Nota: Esta é uma camada protectora para evitar danos ou contaminação durante o passo de corte subsequente.
  3. Utilize uma serra para cortar a matriz bolacha em 1 "x 1" (25,4 x 25,4 milímetros 2) substratos quadrados.

2. Substrato Limpeza

  1. Remover partículas e outros resíduos que resultam da etapa de corte usando uma pistola de azoto comprimido, seguido por um banho de ultra-sons em (DI) de água desionizada durante 5 min a 45 - 60 ° C.
  2. Retirar a camada foto-resistente com uma ba de ultra-sonsth em acetona durante 5 min a 45 - 60 ° C.
  3. Limpar o substrato exposto com três banhos de ultra-sons, todos os subsequentes durante 5 min a 45 - 60 ° C: acetona, etanol, e álcool isopropílico. Concluir por secagem com uma arma de nitrogênio comprimido, enquanto substratos permanecer no suporte de quartzo.

3. Mo Sputtering

  1. Coloque os limpos de Si / SiO 2 substratos em um sistema de pulverização de alto vácuo. Certifique-se de que a placa de substrato é aquecido e rotação substrato é activado. Para os dispositivos aqui relatados, processo em um sistema comercial com armas magnetron inclinadas com 2 "alvos e uma distância de projeção de aproximadamente 4".
  2. Depositar a primeira camada (camada de aderência) a uma pressão relativamente elevada, tais como o fundo 10 mTorr de Ar. Para os dispositivos aqui relatados, o processo de pulverização catódica, com uma potência de 180 W (DC), o que dá uma taxa de crescimento de 2,6 Â / seg, e uma primeira camada de Mo que é de 360 ​​nm de espessura.
  3. Deposite o segundocamada (a camada condutora), a uma relativamente baixa pressão de fundo, tais como 2 mTorr de Ar. Utilizar o mesmo poder de pulverização como a primeira camada (180 W) e depositar a mesma espessura.
    Nota: Os dispositivos aqui relatados teve uma segunda camada de Mo, que foi de 360 ​​nm de espessura, mesmo como a primeira camada.
  4. Após a deposição Mo, armazenar os substratos, sob vácuo até que o passo de deposição SnS.

4. SnS Deposição

Nota: A técnica de deposição ALD é descrito na sub-seção 4.1, ea deposição TE é descrito na subsecção 4.2. O sistema de deposição de ALD é mostrado na Figura 2, e sistema de deposição de TE é mostrado na Figura 3.

  1. SnS depósito por ALD
    1. Antes de carregar para dentro do reactor, colocado em substratos Mo ozono um aspirador de UV durante 5 minutos para remover as partículas orgânicas. Em seguida, coloque os substratos no suporte do substrato e inserir na zona de deposição.
    2. Estabilizar a tempe fornotura a 200 ° C antes de começar a deposição.
    3. Cresça SnS filmes finos a partir da reacção de cloreto de bis (N, N '-diisopropylacetamidinato) -tin (II) [Sn (MeC (N -iPr) 2) 2, referido aqui como Sn (AMD) 2] e sulfureto de hidrogénio (H S 2) 4.
      1. Manter o Sn (AMD) 2 precursor a uma temperatura constante de 95 ° C. Use puro gás N2 para ajudar a entrega de Sn (AMD) 2 de vapor a partir do recipiente no forno para a zona de depósito. Durante cada ciclo de ALD, de abastecimento de três doses de Sn (AMD) 2 precursor para a exposição total de 1,1 Torr segundo.
      2. Utilize uma mistura gasosa de 4% de H 2 em N 2 S como a fonte de enxofre. Certifique-se de que a exposição ao vapor de sulfeto de hidrogênio é de 1,5 Torr segundo por dose. Assegure-se que a pressão parcial de H2S e a pressão total de H 2 em N 2 S são 0,76 Torr e 19 Torr, respectivamente.
    4. Set tele tempo de bombeamento entre Sn dose de precursor e H 2 S ser de dose única de 1 seg (curto em comparação com a maioria dos outros processos convencionais ALD), a fim de acelerar a deposição.
      Nota: Como o precursor Sn não é completamente removido por este tempo de bombeamento curto, alguns precursor Sn residual permanece quando o H 2 S chega. Assim, o processo pode ser descrito como um processo CVD pulsado. A taxa de crescimento de SNS filme é 0,33 Â / ciclo, ou 0,04 Â / seg.
  2. SnS depósito por TE
    1. Assegure-se que a pressão da câmara de processo é de 2 x 10 -7 Torr ou menos. Substratos de carga para a câmara através do bloqueio de carga. Manter os substratos para a placa, quer com um único grampo, ou com um suporte de substrato costume com os bolsos de tamanho apropriado, que é aparafusado à placa de substrato.
    2. Rampa da fonte e aquecedores de substrato aos seus setpoints. Para o dispositivo relatado aqui a temperatura do substrato é de 240 ° C e a taxa de crescimento é 17; / seg; para atingir esta taxa de crescimento definir a fonte de temperatura na gama 550-610 ° C (a temperatura aumenta com o tempo necessário de origem para uma única carga da fonte de pó). A espessura do filme de destino é de 1.000 nm.
    3. Medir a taxa de deposição utilizando o monitor de cristal de quartzo (QCM), antes e depois da película de deposição de SnS movendo o braço QCM na câmara de processo. Para esta medição, o substrato é levantada de modo que a QCM pode ser movido para a posição de substrato de crescimento.
      Nota: A taxa de deposição permanece relativamente constante ao longo de um tempo de deposição de 3 h (± 0,05 Â / seg desvio).
    4. Após a deposição, transferir as amostras de volta para o bloqueio da carga antes de ventilação de ar. Transportar rapidamente as amostras por meio de ar em armazém ou sob vácuo ou numa caixa de luvas atmosfera inerte antes do próximo passo de processamento.
      Nota: O tempo típico de exposição ao ar involuntária é de aproximadamente 3 min. O tempo de armazenamento típico é entre um dia e aweek.

5. SnS Annealing

Nota: Esta etapa é realizada de forma ligeiramente diferente para células solares ALD e TE. O procedimento de recozimento para as células solares ALD é descrito na sub-secção 5.1, e o procedimento para células solares TE é descrito na sub-secção 5.2. O objectivo de recozimento é discutido na secção Discussão.

  1. Emparelhar os filmes adulto ALD SNS H 2 S de gás.
    Nota: Esta etapa é realizada no mesmo sistema utilizado para o crescimento de ALD.
    1. Use H 2 S de gás puro (99,5% puro) a uma taxa de fluxo de 40 sccm e pressão de 10 Torr.
    2. Aquece-se a película de SNS para uma temperatura de 400 ° C e mantido durante 1 h em ambiente de H 2 S de gás. Certifique-se de que o gás está a fluir ao longo de todo o processo, incluindo a temperatura aumentando de cima para baixo.
  2. Emparelhar os filmes SnS TE-cultivadas em H 2 S de gás. Execute esta etapa em um forno de tubo dedicado.
    1. Th de cargae amostras sobre uma placa de quartzo limpo e slide na região hot-zona do forno.
    2. Depois de o forno é selada, purgar três vezes com N2 puro e permitir que a bomba de pressão de base para baixo.
    3. Estabelecer fluxo de gás a 100 sccm de 4% de H 2 S a 28 Torr.
    4. Rampa a temperatura para 400 ° C ao longo de 10 min. Segure a 400 ° C por 1 hora, em seguida, permitir que as amostras para se refrescar sem assistência na zona quente. Manter constante o fluxo de H 2 S e da pressão do gás até que as amostras arrefecer abaixo de 60 ° C. Retirar as amostras e quer prosseguir imediatamente para a próxima etapa, ou colocá-los em armazenamento em um porta-luvas de gás inerte.

6. SnS Passivation superfície com um óxido nativo

Nota: Esta etapa é realizada de forma ligeiramente diferente para células solares ALD e TE. Na sub-secção 6.1 o processo de passivação de superfície por células solares ALD é descrito, e o procedimento para células solares TE é descrito na sub-secção6.2. A função deste passo é discutido adiante na secção Discussão.

  1. Para as amostras cultivadas-ALD, crescer uma fina camada de SnO 2 por ALD.
    Nota: Nós usamos um reactor diferente do que o utilizado para o crescimento de SnS.
    1. Cresça SnO 2 pela reacção de amida cíclica de estanho [(1,3-bis (1,1-dimetiletil) -4,5-dimetil- (4R, 5R) -1,3,2-diazastannolidin-2-ilideno) Sn (II)] e peróxido de hidrogénio (H 2 O 2). Armazenar o precursor de amida cíclica de estanho num forno a 43 ° C, e o H 2 O 2 em um borbulhador à TA.
    2. Manter a temperatura do substrato a 120 ° C durante a deposição.
    3. Expor o precursor de estanho e H 2 O 2 utilizando 0,33 e 1,5 Torr segundo por ciclo, respectivamente, para um total de 5 ciclos. Verificar que a espessura da resultante SnO 2 é de 0,6 0,7 nm, como medido por espectroscopia de fotoelectrão de raios-X (XPS) análise 10.
  2. Para as amostras de TE-cultivadas, formar um thin camada de SnO 2 por exposição ao ar.
    1. Expor as amostras para laboratório ar ambiente, durante 24 horas. Verificar que a espessura da resultante SnO 2 é de aproximadamente 0,5 nm, como medido por análise de XPS.
      Nota: O típico de RT é de 24 ± 1 ° C, e a humidade típica é de 45% ± 13% (superior no Verão); para os dispositivos aqui apresentados, os valores foram de 24,6 C e <30%, respectivamente.

7. Depósito de Zn (O, S) / ZnO Tampão Camada

Nota: Esta etapa é realizada na mesma câmara de ALD que é utilizado para o crescimento de SnS por ALD.

  1. Cresça um Zn (O, S): N camada por ALD.
    1. Manter a temperatura do substrato a 120 ° C.
    2. Cresça Zn (O, S): N por ALD a partir da reacção de dietil-zinco (Zn (C 2 H 5) 2, DEZ), água desionizada (H2O), 4% de H 2 S no N2, e amoníaco (NH 3) 11. Armazenar os contai bubblerNing DEZ à TA. Use uma seqüência de ciclo [DEZ-H 2 O-DEZ-NH 3] 14 - [DEZ-H 2 S] 1, e repetir este ciclo de super 12 vezes. Certifique-se de que a exposição de amônia é de 11 Torr segundo.
    3. Verificar que a relação S / Zn no filme resultante é de 0,14, como medido por espectroscopia de retrodifusão Rutherford 12, e que a espessura da película é de aproximadamente 36 nm.
  2. Crescer uma camada de ZnO por ALD.
    1. Manter a temperatura do substrato a 120 ° C.
    2. Crescer ZnO com 50 ciclos de ALD DEZ-H 2 O.
      Nota: A espessura da película de ZnO resultante é cerca de 18 nm.

8. A deposição do óxido condutor transparente (TCO), Indium Tin Oxide (ITO)

  1. Corte ITO máscaras de sombra de um 0,024 "(610 mm) de alumínio 6061 folha usando um cortador a laser laboratório.
    Nota: As máscaras definir dispositivos rectangulares 11 que são 0,25 centímetros 2 emmais o tamanho de uma almofada maior em um canto que é utilizado para as medições de reflectividade óptica, ver Figura 4.
  2. Monte os dispositivos e máscaras em um alinhador de máscara.
    Nota: Esta é uma placa de alumínio com bolsos aninhadas para o substrato e máscaras e clipes para prender as máscaras no lugar.
  3. Depósito ITO por pulverização catódica reactiva.
    1. Aqueça o substrato para aproximadamente 80 - 90 C e permitir a rotação do substrato.
    2. Use um alvo ITO 2 polegadas de diâmetro (In 2 O 3 / SnO2 90/10 wt.%, 99,99% puro) a 65 W de potência RF pulverização com 40 / 0,1 sccm Ar / O fluxo de gás de 2 a 4 mTorr pressão total.
    3. Cresça um filme de ITO 240 nm de espessura.
      Nota: Com estes parâmetros, a taxa de crescimento de 0,5 A / seg e de folha de resistências na gama de 40 - 60 Ω / sq são alcançados.

9. Metalização

  1. Máscaras de corte de metalização sombra de um 127 mm de espessura austenchapa de aço inoxidável ITIC.
    Nota: Estas máscaras são cortados com + 10 / -5 mm tolerância por uma empresa comercial. O padrão de metal é constituída por dois dedos separados por 1,5 mm, cada 7 mm de comprimento, e uma almofada de contacto de 1 x 1 mm2, ver Figura 4.
  2. Montar os dispositivos e máscaras em um alinhador de máscara, como na etapa 8.2.
  3. Depósito Ag (para dispositivos TE) ou Ni / Al (para dispositivos ALD) por evaporação por feixe de elétrons.
    1. Mount alinhador de máscara sobre a placa de substrato de um sistema de metais evaporação por feixe de elétrons. Bombear para baixo a uma pressão de base abaixo de 1 x 10 -6 Torr.
    2. Evapora-se de metal a uma taxa de 2 A / seg. Deposite 500 nm de espessura de metal total.

Caracterização 10. Dispositivo

  1. Execute corrente-tensão - medições ("J V") em todos os dispositivos à luz solar, escuro e em AM1.5 simulado.
    1. Calibrar o simulador solar através da recolha de J - V fr dadosom uma célula solar de silício e calibrado ajustando a potência da lâmpada simulador solar e altura até atingir o valor actual calibrado para AM1.5 insolação.
    2. Contacte os dispositivos no modo de quatro fios de cobre de berílio usando pontas duplas sonda para entrar em contato tanto para o (cátodo, Mo) camadas de topo (ânodo, Ag ou Al) e na parte inferior. Contacte a camada inferior riscando as camadas de buffer e SNS com uma lâmina de bisturi.
    3. Luz medida e J escuros - dados V usando uma fonte de metros por tensão sourcing e de medição atual.
      Nota: Os dispositivos são tipicamente medidos dentro do intervalo ± 0,5 V. Os dispositivos não são sensíveis à direção ou taxa dos varrimentos de tensão. Para testes de rotina de uma abertura de luz definir a área não for usado, consulte a seção de discussão para mais detalhes.
  2. Execute eficiência quântica externa (EQE) medições em todos os dispositivos, com luz variável e viés de tensão.
    1. Calibrar o sistema EQE medindo a respoNSE de um fotodiodo de calibração Si.
      Nota: O software compara estes dados com as medições realizadas com um padrão NIST-backed para ajustar o nível de luz em conformidade.
    2. Contacte os dispositivos usando o método de quatro fios, como no passo 10.1.2.
    3. Medir EQE utilizando um sistema comercial, que ilumina a amostra com luz monocromática a 100 Hz picada durante um intervalo de comprimento de onda de 270 nm e 1100 mede a corrente resultante. Esta medição de acordo com o procedimento operacional padrão do fabricante.
    4. Repita a medição EQE com tensão variável e polarização luz branca. Use um sourcemeter para abastecer o viés tensão, e uma lâmpada de halogéneo para abastecer o viés luz. Meça dispositivos em ambos frente e verso, viés de tensão, e sob a intensidade da luz branca variável até ~ 1 Suns.
    5. Medir reflectância óptica (% R) da superfície superior ITO usando um espectrofotómetro com uma esfera de integração de modo a converter exterior para o interioreficiência quântica (IQE). Esta medição de acordo com o procedimento operacional padrão do fabricante.

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Resultados

Nas Figuras 6-8 são mostrados os resultados para duas amostras de "linha de base" TE-cultivados representativos como descrito acima. Iluminado J - V dados para estas duas amostras está representada na Figura 6 A primeira amostra ("SnS140203F") obteve-se o dispositivo com eficiência certificada de 3,88%, que foi previamente relatado 9 distribuições representativas JV também são mostrados para cada amostra... Para uma dada t...

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Discussão

Limpeza seleção substrato

Si wafers oxidados são usados ​​como substratos. Os substratos são o suporte mecânico para as células solares resultantes, e as suas propriedades eléctricas não são importantes. Wafers Si são preferidos ao vidro porque wafers Si adquiridos comercialmente são tipicamente mais limpo do que wafers de vidro adquiridos comercialmente, e isso poupa tempo na limpeza do substrato. Si substratos também possuem uma condutividade térmica mais ...

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Divulgações

Os autores não têm nada a revelar.

Agradecimentos

Os autores gostariam de agradecer a Paul Ciszek e Keith Emery, do Laboratório Nacional de Energia Renovável (NREL) para medições JV certificadas, Riley Brandt (MIT) para medidas de espectroscopia de fotoelétrons, e Jeff Cotter (ASU) para a inspiração para a seção de testes de hipóteses. Este trabalho é apoiado pelo Departamento de Energia dos EUA por meio da Iniciativa SunShot sob contrato DE-EE0005329, e por Robert Bosch LLC por meio da Rede de Pesquisas Energéticas Bosch sob concessão 02.20.MC11. V. Steinmann, R. Jaramillo, e K. Hartman agradecer o apoio de, a fundação Alexander von Humboldt, uma DOE EERE Pós-Investigação Award, e Intel PhD Fellowship, respectivamente. Este trabalho fez uso do Centro de Sistemas de Nanoscale da Universidade de Harvard, que é apoiado pela National Science Foundation, prêmio ECS-0335765.

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Materiais

NameCompanyCatalog NumberComments
Quartz wafer carrierAM Quartz, Gainesville, TXbespoke design
Sputtering systemPVD ProductsHigh vacuum sputtering system with load lock
4% H2S in N2Airgas Inc.X02NI96C33A5626
99.5% H2SMatheson TrigasG1540250
SnS powderSigma Aldrich741000-5G
Effusion cellVeeco35-LTLow temperature, single filament effusion cell
diethylzinc (Zn(C2H5)2)Strem Chemicals93-3030
Laser cutterElectroxScorpian G2Used for ITO shadow masks
ITO sputtering target (In2O3/SnO2 90/10 wt.%, 99.99% pure)Kurt J. LeskerEJTITOX402A4
Metallization shadow masksMicroConnexbespoke design
Electron Beam EvaporatorDentonHigh vacuum metals evaporator with load-lock
AM1.5 solar simulatorNewport Oriel911941,300 W Xe-lamp using an AM1.5G filter
SpectrophotometerPerkin ElmerLambda 950 UV-Vis-NIR150 mm Spectralon-coated integrating sphere
Calibrated Si solar cellPV MeasurementsBK-7 window glass
Double probe tipsAccuprobeK1C8C1F
Souce-meterKeithley2400
Quantum efficiency measurement systemPV MeasurementsQEX7
Calibrated Si photodiodePV Measurements
High-throughput solar cell test stationPV Measurementsbespoke design
Inert pump oilDuPontKrytoxPFPE oil, grade 1514; vendor: Eastern Scientific
H2S resistant elastomer o-ringsDuPontKalrezcompound 7075; vendor: Marco Rubber
H2S resistant elastomer o-ringsMarco RubberMarkezcompound Z1028
H2S resistant elastomer o-ringsSeals Eastern, Inc.Aflasvendor: Marco Rubber

Referências

  1. Woodhouse, M., Goodrich, A., et al. Perspectives on the pathways for cadmium telluride photovoltaic module manufacturers to address expected increases in the price for tellurium. Solar Energy Materials and Solar Cells. 115, 199-212 (2013).
  2. Bloomberg New Energy Finance University 2013 - renewable energy, CCS, EST. , Available from: http://about.bnef.com/presentations/bnef-university-renewable-energy-ccs-est/ (2013).
  3. Ramakrishna Reddy, K. T., Koteswara Reddy, N., Miles, R. W. Photovoltaic properties of SnS based solar cells. Solar Energy Materials and Solar Cells. 90 (18-19), 3041-3046 (2006).
  4. Sinsermsuksakul, P., Heo, J., Noh, W., Hock, A. S., Gordon, R. G. Atomic Layer Deposition of Tin Monosulfide Thin Films. Advanced Energy Materials. 1 (6), 1116-1125 (2011).
  5. Noguchi, H., Setiyadi, A., Tanamura, H., Nagatomo, T., Omoto, O. Characterization of vacuum-evaporated tin sulfide film for solar cell materials. Solar Energy Materials and Solar Cells. 35, 325-331 (1994).
  6. Hartman, K., Johnson, J. L., et al. SnS thin-films by RF sputtering at room temperature. Thin Solid Films. 519 (21), 7421-7424 (2011).
  7. Tanusevski, A. Optical and photoelectric properties of SnS thin films prepared by chemical bath deposition. Semiconductor Science and Technology. 18 (6), 501(2003).
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  9. Steinmann, V., Jaramillo, R., et al. 3.88% Efficient Tin Sulfide Solar Cells using Congruent Thermal Evaporation. Advanced Materials. 26 (44), 7488-7492 (2014).
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