冲击打印型热浮雕技术可以使用冲击图案在各类聚合物薄膜上实时改变图案宽度和深度的点图案。与现有的热压花技术相比，压型形状的成本显著降低，可实时制作任意压花形状。我们的技术可以应用于生物设备领域，这些设备可以通过阅读用户的生物信号来帮助检查患者状况或疾病。
如果电热过低，冲击头可能会撕裂聚合物薄膜，或者冲击头可能会磨损。因此，从重复实验中找到合适的电热非常重要。首先制作模型一，并将模型与 X 阶段相结合。
组合 X 级和 Z 级，并组装 Z 级和模型二。接下来，组合模型2和冲击头，并将热板放在模型1下方。将两个薄膜架安装到热板的端部，然后将聚合物薄膜固定到薄膜支架上。
然后，为了确保聚合物薄膜平放在热板上，尽可能多地使用薄膜支架的运动拉动聚合物薄膜。或者，要将聚合物薄膜移动到侧面，请通过运动二移动薄膜架。最后，将信号发送到冲击头的控制设备连接到冲击头以控制它，并将减 3v 和 plus 10v 作为控制信号输入冲击头。
最后，将信号发送到冲击头的控制设备连接到冲击头以控制它，并将负 3 伏和加 10 伏作为控制信号输入冲击头。首先在控制 PC 上安装阶段控制程序来控制 X 级和 Z 级。安装 DAQ 驱动程序软件以检测控制冲击头的控制 PC 上的控制设备，并安装操作程序来控制控制设备。
接下来，进行图案实验，将聚合物薄膜固定到薄膜支架上，并使用运动一和二调整聚合物薄膜的位置，以平平地固定薄膜。固定聚合物薄膜后，调整热板的温度以加热薄膜高于玻璃过渡温度。然后，使用阶段控制程序控制 X 和 Z 阶段，调整冲击头的初始位置。
使用操作程序从控制设备生成 5v 控制信号。一旦 OP 放大器将 5v 控制信号放大到大于 10v，打开冲击头并雕刻在聚合物薄膜上的图案。然后，使用操作程序从控制设备生成 0v 控制信号。
一旦 OP 放大器将 0v 控制信号放大到负 3v，则关闭冲击头。将 X 舞台移动到位置以雕刻下一个图案。从初始位置降低 Z 级 10 微米，并在聚合物薄膜上雕刻图案三次，计算 Z 级移动数。
当 Z 级移动数超过 3 时，将 X 级移动到初始位置，并通过移动 Z 级最大地提升冲击头。最后，在激光扫描模式下，将聚合物薄膜从薄膜架上分离，并使用共分子显微镜测量每个点图案的宽度和深度。本研究中，在三个聚合物薄膜上建立了点图案，并采用共分子显微镜观察该图案。
点模式使用了九个点，由于 Z 级的高度向下移动了 10 微米，因此模式的大小从样本 1 增加到样本 3。此外，该协议能够测量每个点图案的图案宽度和深度，并且该图案通过一个点的二维图像清晰可见。三种薄膜的点图案误差很小，表明冲击打印型热浮雕工艺适合在聚合物薄膜上实时雕刻微图案。
该方法是首次提出的方法，有助于初学者通过可视化了解敏锐度设计、试样制备和工艺过程。在此步骤中，如果薄膜在玻璃过渡温度下在休息时加热，则由于薄膜的修复，该图案不会刻在那里。模式温度的文档为 350 摄氏度，我们的工艺可以调整到线型板。
这些优势可用于半导体，使用高温和超细通道。我们的技术可以使用轮廓系统进行图案设计。该协议有助于为研究开辟方向，使微尺度模式在低成本，没有化学过程。
没有化学撕裂的风险，但是在实验中，用户必须使用防护设备来避免灼伤，因为热板被加热到高温。
