引导牙髓病学：牙髓通路腔的三维规划和模板辅助制备

具有严重弹出管钙化和根尖病变的牙齿可能非常难以常规治疗。模板引导访问准备是一种可靠的技术，可以保护牙齿。使用基于模板的方法进行多余的型腔制备是微创的，并且可以由经验不足的操作员完成访问。

首先，启动数字规划程序。右键单击专家以选择高级模式。右键单击“新建”以打开一个新案例。

选择包含 DICOM 图像数据的文件夹以将图像数据导入软件。如有必要，请调整霍恩斯菲尔德单位阈值以获得最佳可视化效果。单击“创建数据集”以完成数据导入。

通过左键单击上颌骨或下颌骨来选择计划类型并命名计划。单击编辑分割以开始图像分割过程。通过左键单击左上角框中的轴向来选择轴视图。

单击密度测量以测量周围非无线电组状态下的高无线电组齿面。计算两种密度之间的平均值。将下限阈值设置为确定的平均值。

点击 3D 重建。使用泛滥填充工具分割牙列，并根据需要命名分割。通过单击关闭模块完成细分。

通过选择“添加”来添加模型扫描，然后单击“对象”，然后单击“模型扫描”。 从数字表面扫描导入 STL 文件。 选择“与其他对象对齐”。

选择执行的分段。在 3D 视图中选择三个不同的匹配点，用于数据集、分割和表面扫描中的地标配准。验证所有飞机上的注册是否正确并完成注册。

将牙髓钻头导入植入物的数据库。添加植入物以计划根管的通道。将钻头和所需的角度定位到所需的深度，并在所有平面上进行验证。

将相应的套筒添加到钻头中。 选择对象，然后单击添加，然后单击手术指南以根据需要设计模板。将模板导出为 STL 文件并使用 3D 打印机制造。

检查模板在牙列上的贴合度。检查袖子在模板中的贴合度。在检修腔部位标记搪瓷。

染料可以在毛刺的尖端使用。在通路腔部位去除牙釉质，而无需使用模板或牙髓钻。改用钻石钻头，直到牙本质暴露出来。

将含有模板的套筒放在牙弓上。将钻头插入用于计划的手机中。在模板引导下进行通道腔准备。

使用术前锥形束计算机断层扫描设置创建术后图像数据。开始新的案例规划。将图像数据模拟导入术前计划。

单击编辑细分。将下限阈值设置为为术前数据计算的确定平均值。使用泛洪填充工具分割牙列。

通过单击关闭模块完成细分。打开术前计划。选择“计划”，然后单击“治疗评估”。

选择术后体积数据集。加载正确的术后数据集并选择生成的分割。通过选择三个不同的区域进行地标配准，对齐术前和术后锥形束计算机断层扫描数据。

验证所有平原中的正确注册并完成注册。将虚拟牙髓钻头放在执行的通路腔准备方向上，并检查所有平面。在模板化通路腔制备中颊管插入三个牙髓内切后，第一上颌磨牙中制备的牙髓通路腔的咬合视图证实了在准备腭和颊远通腔后成功检测根管。

将术后锥形束计算机断层扫描数据与术前计划数据相匹配后，虚拟钻头放置生成有关偏差的信息。这里的角度偏差是0.7度，钻头底部的3D偏差为0.74毫米，钻头尖端的3D偏差为0.87毫米。在此程序之后，可以启用内陷的牙髓治疗，去除手动三出口骨料或纤维柱。