用于智能传感器制造的混合打印

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January 31st, 2019

DOI :

10.3791/58677-v

January 31st, 2019


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Title

0:51

Preparation of 3D-printed Substrate, Fabrication of Interconnects and Adjustment of Printer Parameters for the First Layer

2:53

Curing Parameter Adjustments for the First Layer

3:44

Inkjet Printing and Curing of the First Device Layer

4:41

Inspection of the Surface Properties of the Respective Substrates for Printability and Inkjet Printing and Curing of Subsequent Device Layers

6:37

Results: Surface Analyses and Measurement Results from a Capacitive Sensor System Prototype

7:50

Conclusion

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